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XCKU060-FFVA1156

在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽,实现性能与成本效益的最佳组合。多达 1.5M 系统逻辑单元,采用第 2 代 3D IC,多个集成式 PCI Express Gen3 核此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理,以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。较之上一代,达 40% 功耗降低
品牌:赛灵思 XILINX
系列 Series:KINTEX UltraScale
芯片封装 Chip Package:FFVA
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原厂交货时间(周):45-70周
库存:132
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