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在 20nm 提供最佳性能与集成,包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA,多达 5.5M 系统逻辑单元,采用 20nm 工艺,和第 2 代 3D IC,集成式 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核,此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。
品牌:赛灵思 XILINX
系列 Series:VIRTEX UltraScale
芯片封装 Chip Package:FLVA
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原厂交货时间(周):45-80周
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